问题:
A、拔除患牙B、拔除劈裂部分C、牙髓治疗后全冠修复D、拔除劈裂部分,重新充填E、牙髓治疗
问题:
A、洞形制备时近中舌壁过薄B、洞深度不足C、垫底物太少D、材料调剂E、充填时操作问题
问题:
A、氧化锌丁香油糊剂安抚B、光敏树脂充填C、玻璃离子水门汀充填D、牙髓治疗E、氢氧化钙光敏树脂充填
问题:
A、氢氧化钙制剂护髓,磷酸锌水门汀充填B、光敏树脂充填C、氢氧化钙制剂护髓,光敏树脂充填D、氢氧化钙制剂护髓,玻璃离子水门汀垫底,光敏树脂充填E、氢氧化钙制剂护髓,玻璃离子水门汀充填
问题:
A、邻面的单面洞B、邻舌面洞C、邻面洞D、邻颊面洞E、以上都可以
问题:
A、右下6、7磷酸锌黏固剂垫底充填B、右下6、7磷酸黏固剂垫底充填C、右下6牙髓失活;右下7银汞充填D、右下6氧化锌丁香油酚糊剂安抚;右下7垫底,银汞充填E、右下6、7直接银汞充填
问题:
A、右下7浅龋,右下6深龋B、右下7中龋,右下6深龋C、以上诊断均不正确D、右下7浅龋,右下6中龋E、右下67中龋
问题:
A、充填物未垫底B、充填材料比例不当C、固位洞形不良D、窝洞制备时深度不够E、继发龋发生
问题:
A、去除原充填体,氧化锌丁香油糊剂安抚B、开髓治疗C、脱敏治疗D、磨除高点,调合观察E、去除原充填体,重新充填
问题:
A、右侧下颌尖牙、第一前磨牙、左侧第一前磨牙、第二磨牙B、右侧下颌尖牙、第一前磨牙、左侧第二磨牙C、右侧下颌第一前磨牙、左侧下颌第一前磨牙、第二磨牙D、右侧下颌尖牙、第一前磨牙、左侧第一前磨牙E、右侧下颌尖牙、第一前磨牙
问题:
A、磨牙症B、隐裂C、磨损D、楔状缺损E、慢性牙髓炎
问题:
A、调合B、去除旧充填体,同时充填C、去除旧充填体,分别重新充填D、用钻将两充填分开E、去除其中之一充填体,重新充填
问题:
A、脱敏治疗B、去旧充填体,重新银汞充填C、去旧充填体,氧化锌丁香油糊剂安抚,症状消失后复合树脂充填D、观察E、调
问题:
A、思维化生B、听错觉C、反射性幻觉D、功能性幻觉E、心因性幻觉
问题:
A、同时服用肝药酶诱导剂B、同时服用肝药酶抑制剂C、产生耐受性D、产生耐药性E、首关消除改变